8月8日草榴网址，黑芝麻智能（02533.HK）港股挂牌上市，成为“国产智驾芯片第一股”。本次黑芝麻智能IPO发售3700万股股份，最终发售价每股28港元/股。上昼开盘后，黑芝麻智能股价盘中跌31.57%，股价19.16港元/股。

汽车智能化趋势下，智驾芯片市集后劲颇大，但智驾芯片厂商要罢了量产并赢得满盈订单、打法热烈的市集竞争并拦阻易。在曩昔三年，黑芝麻智能收入呈现上升趋势，但失掉数额也在增大，三年失掉近100亿元。据黑芝麻智能露馅，公司预期在限度2024年和2025年12月31日止年度，还将无间产生经调遣失掉净额（非海外财务论说准则计量）及规划失掉。

三年失掉近100亿元

黑芝麻智能是国内主要的智驾芯片厂商之一，公司成就于2016年，最主要的业务是自动驾驶居品及处置决议，旗下有华山系列高算力SoC（系统级芯片）和武当系列跨域SoC。

黑芝麻智能的投资方声势星光熠熠，包括小米、腾讯、祯祥、上海汽车、北极光创投、海松本钱、武岳峰科创等，基石投资者则包括广汽集团旗下的启城发展、汽车零部件供应商均胜电子旗下的Joyson 草榴网址Electronic USA。公司预测在人人发售完成后，公司独创东说念主、董事长兼CEO单记章将限度已刊行股本21.68%的投票权诈欺权，为单一最大鼓励。

从规划情况看，在曩昔三年，跟着汽车智能化过程上升，黑芝麻智能的收入也逐渐上升。2021年~2023年，公司年收入分袂为6050万元、1.65亿元、3.12亿元，本年第一季度收入2750万元。

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但与此同期，公司毛利率面对下滑，研发开支则高企。2021年~2023年其毛利率分袂为36.1%、29.4%、24.7%。研发开支则从2021年的5.95亿元上升至2023年的13.62亿元。公司还拟将人人发售所得款项的80%用于畴昔5年的研发。

与呈现增长的收入比拟，黑芝麻智能失掉的数额更大, 2021年~2023年，公司净失掉分袂为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年失掉总和约99.6亿元。本年第一季度，黑芝麻智能部分数据有所好转，毛利率上升至60.9%。但黑芝麻智能预测，主要由于无数研发，2024年还将无间产生经调遣失掉净额（非海外财务论说准则计量）及规划失掉。

公司现款情况看，黑芝麻智能则需依赖融资等式样赢得现款或早日罢了自我造血，不然一定过程面对耗尽现款的风险。

2021年~2023年，黑芝麻智能规划行为所用现款净额从2021年的6.39亿元增长至2023年的10.58亿元，而曩昔每年融资行为所得现款金额则未近年上升，这三年融资行为所得现款金额分袂为20.01亿元、8.04亿元和8.09亿元。本年第一季度，黑芝麻智能融资行为所得现款净额为6074.6万元，规划行为所用现款净额则为2.82亿元。从期末现款及现款等价物看，2021年~2023年分袂为15.53亿元、9.82亿元、12.98亿元，本年第一季度期末为10.54亿元。

黑芝麻智能也露馅，限度本年5月底，公司领有的现款及现款等价物、按公允价值计入损益的流动金融钞票及未动用银行信贷13.7亿元，假定畴昔平均现款破费率8790万元，在职工东说念主数不大幅增多、无无数本钱投资和紧要固定钞票收购的情况下，将能保管公司15.6个月的财务可行性。在发售股份后，若算计收取所得款项净额约9.85亿港元（按引导发售价中位数每股29.15港元狡计），计及上市算计所得款项净额后，公司则可保管25.8个月。

黑芝麻智能也有一定偿债压力。其流动欠债总和从2021年的53.79亿元上升至2023年的129.23亿元，流动欠债净额从2021年的36.88亿元上升至2023年的112.82亿元。

市集竞争热烈

智驾芯片市集竞争热烈，厂商不仅要比拼芯片想象才智，还要通过推动大范畴坐褥镌汰硬件成本。有智驾芯片业内东说念主士告诉记者，对芯片厂商而言，市集主要玩家的名单可能已基本细则，面对热烈竞争，玩家要站得住脚跟，需要有一定出货量行为复古。

从业务弘扬看，黑芝麻智能华山系列A1000和A1000L已于2022年量产，面向L3自动驾驶的A1000 Pro预期本年量产，三款芯片INT8精度下算力分袂为58TOPS、16TOPS、106+TOPS，三款已产生收入。至2024年3月底，公司SoC居品出货量共超15.6万片。黑芝麻智能还有计算针对L3以上设备算力250+TOPS的A2000并预期2026年量产。武当系列的C1200则已流片，预期2025年量产。

从芯片制造方看，公司委聘台积电制造扫数SoC，武当C12000和华山A2000制程均为7nm。黑芝麻智能称，依赖台积电制造公司扫数SoC有一定风险。

从市集竞争口头看，黑芝麻是国内头部的智驾芯片厂商，但市占率与英伟达等厂商比拟仍有差距。据弗若斯特沙利文论说，2023年国内收入名次前五的主要自动驾驶芯片厂商中，黑芝麻智能位于第五，市占率2.2%，分列前四的是Mobileye、英伟达、德州仪器和地平线，市占率分袂为27.5%、23.7%、4.8%和3.6%。按高算力SoC委派量狡计，黑芝麻智能2023年在国内市集的名次则为第三，市占率7.2%。

公司客户方面，黑芝麻智能已与超49 名汽车OEM及一级供应商勾通，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技等，并已赢得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。不外，从公司露馅的数据看，黑芝麻智能来自头部客户的收入有一定蚁合度，但客户诚意度并不高。

2021年~2023年年度，黑芝麻智能来自前五大客户的收入占比为77.7%、75.4%、47.7%。具体看，2021年黑芝麻智能前五大客户是A、Wingtech Technology Group（下称Wingtech ）、B、C、D，2022年酿成A、D、Shanghai Baolong Group、E、Wingtech，2023年酿成F、D、G、H、I，本年第一季度又酿成J、F、K、L、D。2021年、2022年、2023年和本年第一季度，黑芝麻智能自动驾驶居品及处置决议的客户留存率分袂为18%、52%、35%和16%。

从黑芝麻智能的发展旅途看，公司既作念高算力智驾芯片，又作念跨域芯片，后者指的是单一SoC秘密中枢自动驾驶功能和智能座舱等功能。跨域芯片不错支捏驾舱交融决议，厂商可无需分袂采购智能驾驶和智能座舱芯片，成本或能更优。而不论是在高算力边界还是在跨域芯片边界，黑芝麻智能王人需要面对不少竞争敌手。

英伟达Orin-X芯片算力达254 TOPS，Thor芯片算力可达上千TOPS。地平线将在本年运行前装量产车型委派的征途6系列芯片算力最高则可达560TOPS。市面上作念跨域芯片的厂商也不少，举例英伟达有DRIVE Thor，可兼容智能驾驶、停车、智能座舱等狡计，高通有Snapdragon Ride Flex SoC。

“成本上，跨域芯片若是大范畴量产照实会从简一些。作念跨域芯片的难点则是座舱和智驾功能的整合，包括要作念好底层软件适配以及功能安全。” 智能驾驶业内众人程增木告诉记者，刻下，跨域芯片第一梯队厂商是高通和英伟达，第二梯队包括地平线，黑芝麻智能。

程增木告诉记者，黑芝麻智能的道路与业内其他厂商莫得很显著的区别，武当C1200对标高通8775，后者也面向舱驾交融且面向中低端的智驾、座舱场景。而英伟达Thor系列芯片算力则较强。“高通8775这类芯片属于性价比较高的第一代舱驾交融芯片，第二代则会倾向于往英伟达Thor这种高算力平台迁徙。”程增木示意。

不论是作念高算力芯片还是跨域芯片，黑芝麻智能要打法热烈的市集竞争、罢了更快的功绩增长，王人有一段路需要走。

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郑栩彤

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